装置

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粉塵作業で発生する粉塵や溶接ヒュームは、人体に有害です。その対策において、

粉塵や溶接ヒュームを取り除く集塵機は重要な位置づけにあります。

アピステの集塵機「GDEシリーズ」は粉塵や溶接ヒュームを取り除くことはもちろん、長期間をわたってご使用いただける機能を搭載した高性能集塵機です。


応用


1. 研削工程
2. 切断工程
3. 材料投入
4. 自動溶接機
5. 溶接作業
6. 研磨工程
7. レーザープラズマ加工

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チラー（冷却水循環装置）は、工場で使用される水等、各種液体を循環させ温度を制御することで、対象の装置や試料の温度を一定にする装置の総称です。


応用


1. 原料タンク
2. 各種検査装置
3. エッチング装置
4. 高周波加熱装置
5. コーティング剤、塗布剤の含浸槽
6. 精密加工機
7. 真空乾燥、減圧蒸留、脱気・脱泡装置
8. レーザー加工機
9. 各種分析装置

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制御盤内の電子部品をプロテクトします。

内部循環を利用して、冷却だけでなく除湿や防塵もでき、電子部品を完全にプロテクトします。


応用


冷却・除湿・防塵を必要とする各種制御盤。

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完全ヒーターレスによる大幅な省エネを実現するとともに、±0.1℃/±0.5%RHという高精度温湿度制御を実現します（PAU-AZシリーズ）。


応用


1.半導体業界

a. 半導体前工程_フォトリソ工程: 露光装置、スピンコーター（６インチ、８インチ）

b. 半導体後工程: モールドプレス、プローバ

2.電機、電子業界: 半田印刷機、充放電装置

3.金属加工、輸送業界: 超精密加工機、エンジンベンチ

4.薬品、食品、化学業界: 打錠機、電子天秤、分注装置

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精密空調機PAU-GRシリーズは、地球環境に優しい（GWP＜１）最新冷媒のR1234yfを採用しました。

※キガリ改正でGWPが高いHFC、HCFCは削減が義務付けられました。

さらに、オリジナル冷凍回路技術により、完全ヒータレスとインバータ制御によるに大幅な省エネ性と±0.1℃/±0.5%RHという高精度温湿度制御を両立します。


応用


1.半導体業界

a. 半導体前工程_フォトリソ工程: 露光装置、スピンコーター（６インチ、８インチ）

b. 半導体後工程: モールドプレス、プローバ

2.電機、電子業界: 半田印刷機、充放電装置

3.金属加工、輸送業界: 超精密加工機、エンジンベンチ

4.薬品、食品、化学業界: 打錠機、電子天秤、分注装置

積層セラミック電子部品の製造工程にかかせない仮積層工程用の枚葉式仮積層装置です。

電極印刷されたシートを高速・高精度に積層していく枚葉式仮積層装置です。
先剥離（剥離積層）・後剥離（積層剥離）の対応が可能。
また稼働率を上げる為　各種検査機能もオプションで追加することが可能です。

主にコンデンサの電極印刷。
テンション変動を押さえ、シートの変形を極限まで制御。
再現性の高い印刷を実現します。

セラミックコンデンサ製造装置です。

電極印刷されたグリーンシートを精密にカット後、
多層に積層していく自動装置です。

半導体パッケージ　FO-PLP 生産プロセス向けで開発中,SEMI規格E181に準じた自動化対応品,SEMI規格による基板サイズ
               ・510x515
               ・600x600
               カスタマイズ対応も可能です。