YODOGAWA HU-TECH CO., LTD.

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    枚葉式仮積層機

    積層セラミック電子部品の製造工程にかかせない仮積層工程用の枚葉式仮積層装置です。

    電極印刷されたシートを高速・高精度に積層していく枚葉式仮積層装置です。
    先剥離（剥離積層）・後剥離（積層剥離）の対応が可能。
    また稼働率を上げる為　各種検査機能もオプションで追加することが可能です。
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    印刷機

    主にコンデンサの電極印刷。
    テンション変動を押さえ、シートの変形を極限まで制御。
    再現性の高い印刷を実現します。
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    MLCC積層機(RTR)

    セラミックコンデンサ製造装置です。

    電極印刷されたグリーンシートを精密にカット後、
    多層に積層していく自動装置です。
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    Panel FOUP (角型基板向けのFOUP)

    半導体パッケージ　FO-PLP 生産プロセス向けで開発中,SEMI規格E181に準じた自動化対応品,SEMI規格による基板サイズ
                   ・510x515
                   ・600x600
                   カスタマイズ対応も可能です。

     
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    発泡ボックス(PP BOX)

    PP発泡成形ソフトボックスは軽量で柔軟性に富み、優れた衝撃吸収性と耐久性がガラス基板の通函に適しています。基板取り出しの自動機に対応した設計で、帯電防止タイプも製作可能です。発泡BOXの品種により0.4mm・0.5mmのガラス基板にも対応しています。
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    CELL CASSETTE

    小型基板サイズ違いにも対応したカセット。位置変更が可能です。
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    ワイヤ－カセット（G2～G10.5まで対応）

    基板受けにワイヤ－を使用、高い張力にて撓みを抑制しています。
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    G10.5 Array Cassette(2940mm x 3370mm)

    BSはCFRPの高弾性を使用して軽量化。搬送系に負担の少ないカセットを実現しています。
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    G6 Array Cassette(1500mmｘ1850mm)

    SUSフレ－ムを使用、BSはCFRPの円錐タイプにて振動減衰、軽量化された製品です。
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    G4.5 Array Cassette（730mmｘ920mm）　側板+1列BSタイプ

    樹脂＋金属の複合品にて構成。0.3mm以下の基板にはBSタイプもあります。
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    G2 Array Cassette（370mmｘ470mm）　側板タイプ

    樹脂カセットタイプ、左右からの側板タイプが主流です。
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    洗淨機 研磨盤_610_.jpg

    パネル洗浄機 -ディスク式

    ディスクシートを回転させ、機構的に直接加圧することにより、液晶パネルの表面研磨が可能となりました。スリットノズル等の最新の洗浄技術等も投入し、高い異物除去、洗浄性能、タクトタイムの短縮が可能です。偏光板貼付機とのインライン化で、高い歩留り性能が提供できます。