Panel FOUP (角型基板向けのFOUP)

YODOGAWA HU-TECH CO., LTD.

詳細

半導体パッケージ　FO-PLP 生産プロセス向けで開発中,SEMI規格E181に準じた自動化対応品,SEMI規格による基板サイズ
               ・510x515
               ・600x600
               カスタマイズ対応も可能です。