PILLAR CORPORATION

PC-CLAD

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詳細
PILLAR PC-CLADTMシリーズは樹脂の中で最も小さな比誘電率、誘電正接であるふっ素樹脂を用いた基板です。
ミリ波を使用したアプリケーション、高速デジタル通信などの分野で優れた特性を発揮します
・代表値
      - Dk : 2.2 to 3.0
      - Df : 0.0004 to 0.0024
・推奨アプリケーション
      - ミリ波レーダ
      - 5G, 6Gなどの高速無線通信基地局
      - データセンターなどの高速デジタル通信